芯片托盤變形怎以辦,芯片托盤烤爐
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芯片托盤變形怎么辦？愛福旺公司自主研發的隧道爐，為芯片托盤 “重塑新生”！芯片托盤經過我們愛福旺隧道爐的烘烤良品率達到99.9%，
芯片托盤防變形隧道爐參數如下：
內膽尺寸：長3000*寬，330*高 150mm，爐口凈高 50mm，配手動調節門。
外形尺寸（約）：長3000*寬 650*高 2150日mm，地面離輸送面高度1350mm±25mm，進／出料段各留500rnrn。
溫度范圍：室溫＋10～＋250℃可調節。
溫度波動度： 小于等于±l °C。
溫度均勻度：小于等于土3℃（恒溫狀態下， 空載測試）。
升溫速率： 大于等于5-10度／分。
外殼溫度： 溫升不超過環境＋15℃， 接縫處周邊除外。
循環風方式：水平循環運風
電源：二相五線制， 380V, 50HZ
功率： 約14KW
作用
保護功能：能避免芯片受到靜電、沖擊、振動和污染等外在因素影響，在運輸和貯存期間對芯片起到關鍵的保護作用。
易于處理：設計兼顧機器自動化需求，便于自動化設備抓取與擺放，可有效提升生產效率。
兼容性：可按特定需要定制，能適應不同廠家、各種型號的芯片，適用于多種生產環境。
防靜電設計：多數芯片托盤會使用防靜電材料，或在表面涂抗靜電涂層，以減少靜電放電對芯片性能及壽命的影響。
材質
聚丙烯（PP）：具有優異的抗靜電和抗化學特性，韌性強、耐沖擊性好，適用于各種環境，是 Tray 盤常用材料。
聚苯乙烯（PS）：輕質且成本較低，適合用于一次性的 Tray 盤，常用于運輸和儲存。
聚碳酸酯（PC）：有良好的強度和透明度，適用于需要高度保護和可視化的應用場景。
設計要求
大小和容量：根據芯片規格確定，同時要考慮生產線的可操作性，容量需滿足生產需要，避免空間浪費并保證芯片安全固定。
芯片固定：通過合理的凹槽設計，確保芯片在 Tray 盤內不會因震動而發生位移。
通風散熱：在一些芯片可能發熱的應用場景中，Tray 盤設計需兼顧通風，以保證良好的散熱性能。
標識與追溯：部分 Tray 盤附帶條形碼或者二維碼，方便在芯片制作、儲存、運輸等環節進行快速標識和追溯管理。
行業標準
目前半導體芯片制造行業內 IC 托盤的設計一般按照電子設備工程聯合委員會（JEDEC）的工業標準規格進行制作。JEDEC 標準中定義了芯片尺寸為 3mm×3mm 至 22mm×22mm 的 IC 托盤上面盛放 IC 的凹槽的矩陣分布及數量。
芯片托盤變形可能導致芯片定位偏差、接觸不良甚至物理損傷，影響生產良率和產品質量，為了解決這個問題，我們公司自主研發生產的陰道
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